小弟剛好有些想法，對於 TMC 的成立，有些許的看法要與大家分享。我時常看板上對 Dram 產業的文章，時常提到三星強就是「研發強」，這種說法只算對了一半，因為只靠研發強就能賺錢的話，美光、爾必達就不會虧損，奇夢達也就不會倒閉了。三顆星星強的不只是研發有水準，其 cost down 以及垂直整合的能力，也是一把罩，所以可以撐到最後才賠錢。
雖說 TMC 究竟要打算怎麼做，情況還不是很明朗，我只能由現今公佈的“新聞稿”推得到的資訊來加以分析。宣先生是打算成立 Dram 研發公司，其不需要 fab.，並以 300億資金來玩。個人是認為這種說法可能有些不大可行的地方。
不知道板上多少人有接觸過晶圓廠開發的經驗？有時候並不是Designer 設計出來的東西，就完全可以製造，畢竟還需要考慮到 OPC, process margin, dummy rule…等等的問題。現在 6x nm 的產品已經非常成熟了，製程如果要往下走， Photo 跟 Etch 的 margin 勢必會變小，有時候因為Mask layout 的問題，往往會造成 Photo U-DOF or R-DOF margin 不足，試問如果一個產品每到黃光的站點，常常 OOC 要 Rework，這樣如何 run 的順，所浪費的光阻以及 uptime，無疑都是些浪費。因此有時需要process 的 pilot run 的結果，才能反應出你有些 layout 的設計是有問題的，必須要重出Mask。Mask 一枚就要上百萬，而re-tap out 都要好幾個月，時間成本以及金錢成本都是浪費。
TMC 如果是走Fabless的方式，研發所需的時間，一定會比有 Fab 花的時間長，畢竟垂直溝通會比平行溝通方便迅速。憑良心說，有時 Designer 並不了解 Fab 端的極限在哪邊，常常兜了一大圈，才知道這種 Design 對工廠端是死路一條。
常常會看到大家很愛討論台灣做代工賺的少，要做研發以及品牌才賺的多，為何大老闆都目光如豆，只愛去賺小錢不去賺大錢？其實，這句話也只是對了一半，畢竟“技轉”的東西，是你投錢下去就一定做的出來，可以換鈔票的產品。但是「研發」卻是可能花大錢，最後什麼都沒有，有如把錢丟入水裡，「咚」一聲就不見了。「研發」這條路，非常注重時效性，畢竟搶到先頭的位置，進行「專利權」的卡位，就可以成功的阻擋對手，告訴他「此路不通」，反之落後對手，也許先前的努力全都白費了，要乖乖付錢給別人。有時為了規避對手的專利，所付出的代價，往往超越想像。
這邊容我拿 NAND Flash 來做例子，現今大家熟之的廠商就是三星、美光以及東芝。其 Write 以及 Erase 都是採用 F-N tunneling 的方式，而另一家日本大廠R(現今完全放棄這塊)，為了規避專利，想出了用 SSI 來 write data 的方式。說實在的真的很厲害，可以利用不同的結構以及寫入的方式，來完全規避專利。技術很強沒錯吧？但最終還是失敗了，敗就敗在成本太高以及製程要進入下一世代會有問題。所以研發光有技術是沒用的，必須再囊括占有先機及達到降低成本兩大要素。
我認為 TMC 走 Fabless 的話時間上的損失不少，而且「研發部分」，除了上游的 Design 外，製程的研發應一併考慮進來。有時製程專利也是增加產品成本的因素，像先前的 STI 製程以及 CMP 製程，有些製程都得付出大筆的權利金才可使用，如果製程再微縮下去，勢必又會遇到製程專利大戰，既然如此，為什麼不加起來一起搞？
TMC所運用的資金，只有三百億，我想這應該是以完全不用 Fab 廠去預估的吧。我所知道的，某板上超討厭的那位老闆的公司，有在從事 NAND flash 的開發，大家猜猜花了多少錢？其總數大約是三百億的1/2~1/3 間，夠嚇人了吧？雖有些產品，但是入不敷出。因此 TMC 最終還是得再找錢，我想也沒公司願意買 50nm 以下所用的機臺，( 黃光要用 immersion、 ETCH 也要用新機台， BEOL 得用銅製程，就必須買新的 Barrier seed 以及 ECP tool ，要 run Low k也是個問題，既然導入銅製程，濕蝕刻的機台也得買 )，就為了幫 TMC pilot run 吧？
照新聞說法， TMC 不是政府公司，若無Fab.的話，其營利方式就是採專利授權的方式，授權給國外是不可能了，勢必是授權給「倖存」的廠商，對廠商而言，這樣與先前美光或爾必達陣營合作有什麼兩樣？一樣都得付權利金，根本就沒有好處。
研發這條路，我是建議一定要走，畢竟有自我技術才有辦法永續生存，只不過 TMC 現在這種走法，我是有點看不懂到底要如何做？總不會是台灣研發，國外製造吧？這邊還是希望要垂直整合，才能達到 cost down的目標，最好是連封裝外加模組一起進來。
以上是小弟的一點淺見，有誤煩請板上的先進指教。
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版大果然是住在巷子內的人 小弟因非行內人，有些名詞看不懂 請教fab及fabless是什麼？
嗯,二樓說的沒錯,正確答案..
Fab跟Fabless簡單的說就是一個有自己的晶圓廠(Fab), 一個沒有晶圓廠(Fabless), 要生產要請 人代工(Fundary)!
感謝你幫忙回答問題.. 也是同業嗎??
版大莫非在DK40 Project??
很遺憾的..不是,我只是個愛研究產業相關資訊的人~ 隨風而來,隨風而去..
寫的好,給你拍拍手 等著看吧,接下來要上演的就是"官逼民反"的大戲 銀行等著收呆帳吧~~
現在態勢看起來,銀行應該是得硬吞下呆帳了.. 但我相信,聯貸銀行已經在評估認賠這塊..
大大寫的不錯啊 至少是以業內的角度出發 小弟個人是認為 TMC的構想就算不夠好 但至少是一個新思維 大家都知道300億對一家DRAM公司來說實在不多 力晶一季就賠掉多少了 有人會罵的那麼大聲 難道不是被錢逼急了嗎? 合併之後錢就可以不用還嗎? 而且雖然國家出了300億 但不代表TMC的資本額只有300 還會找其他 股東 遠水救不了近火 反過來想 置死地而後生 當體質弱的廠商沒錢了 到時聲請重整 也許可以幫TMC代工來慢慢還錢 出租生產線給TMC做研發都可以 至於機台的問題....也許有辦法解決 像聯電也是茂德的大股東 也許也有閒著的機台?? Fabless公司除了專利授權 一樣可以賣產品 只是產品上的Logo換一 下而已 我覺得以救產業的角度來看 怎麼樣都比錢丟去養肥貓好吧.... 而且現在是先給個大方向 過幾個月公司才成立 應該可以再看看之後的發展.....
TMC 一定會在找錢,不然什麼都玩不了.. 先前各家業者提出自救的版本都太扯..哪有政府出錢,但無法進來監視決策者在幹些什麼事? 但我建議 TMC 也需要官派董事,畢竟都花那麼多錢,總不能被少數人敗光光 這樣還不是浪費錢? 這篇寫的比較偏向專業,下次想再寫從"籌碼面"來推敲,臺廠,政府,TMC 以及美光爾與必達的想法